Компания A-DATA Technology официально обнародовала окончательный перечень подготовленных ею к релизу трёхканальных наборов памяти DDR3 18.11.2008
IBM впервые удалось охладить 3D-Processor На фото: прототип нового 3D-чипа. Коэффициент теплопередачи на опытном образце составил 180 ватт на квадратный сантиметр, причём на каждом слое 09.06.2008
Официальный анонс чипсетов Intel 4-ой серии Intel P45 Express, Intel P43 Express, Intel G45 Express и Intel G43 Express 04.06.2008
DDR3-1066/1333 объёмом 2 Гб от Silicon Power Silicon Power 2GB DDR3-1333 Unbuffered DIMM Module 03.06.2008
