Планы AMD на будущее: дальнейшее развитие платформы 4х4

🕛 15.08.2006, 11:00

Анонс компанией Intel настольных процессоров на базе нового ядра Conroe существенно повлиял на расклад сил в данном сегменте рынка. Новая платформа AMD на базе Socket AM2 не слишком прибавила в производительности по сравнению с предшествующими решениями, так что для того, чтобы добиться паритета с Intel, AMD придется приложить немало сил и затрат.

Итак, что известно на данный момент о дальнейших технологических планах AMD? Предлагаем вашему вниманию своеобразный технологический роадмап компании на 2006-2008 годы.

Год 2006. Дальнейшее развитие технологии виртуализации, переход с 90 нм технического процесса на 65 нм, что позволит уменьшить тепловыделение и энергопотребление процессоров. Появление платформы 4х4 - два двухъядерных процессора в одной связке, что вкупе с применением нескольких видеокарт может серьезно увеличить проивзодительность всей системы; развитие AMD CSIP (Commercial Stable Image Platform) - стабильной платформы для среднего и крупного бизнеса. В рамках этих планов уже можно отметить появление так называемых Energy Efficient процессоров. В эту категорию подпадает ряд новых Socket AM2 чипов AMD Athlon 64 X2, AMD Athlon 64 и AMD Sempron с поддержкой технологии AMD Cool‘n’Quiet и уменьшенным энергопотреблением. Новые экономичные чипы будут сгруппированы в два подкласса, с TDP 65 Вт и TDP 35 Вт.

Год 2007. Появление процессоров на базе ядер следующего поколения с увеличенным объемом кэш-памяти и с поддержкой новой шины HyperTransport 3.0. Основное изменение в HT 3.0 - это частота, которая составит 2,6 ГГц (полоса пропускания до 20,8 (41,6) Гб/с), в HT 2.0 стандартный максимум был 1,4 ГГц. Новая шина станет поддерживать "горячее подключение" устройств - добавлять или убирать компоненты, связанные с HT, можно будет "на лету". Изменения коснутся и силовой части - благодаря усовершенствованиям передавать сигналы через HT можно будет без каких-либо потерь на 1 м. Дальнейшее развитие концепции "4х4+ " - появление четырехъядерных процессоров. Внедрение HyperTransport 3.0 во все сегменты рынка.

Наконец, 2008 год. Новое ядро, увеличенный объем кэш-памяти, сохранение поддержки HyperTransport 3.0. Появление платформы 4х4++, поддержка памяти DDR3. Поддержка видеокарт с интерфейсом PCI-Express Gen 2, внедрение поддержки DDR3 во все сегменты рынка.

Кроме того, планируется внедрение новой архитектуры четырехъядерных процессоров с общей кэш-памятью третьего уровня (от 2 Мб).

Вот как выглядят все основные технологичные особенности архитектуры следующего поколения для серверного и настольного сегмента. Так что в дальнейшем, по всей видимости, нас ждет острая конкуренция между двумя процессорными гигантами практически во всех сегментах рынка, что, согласитесь, только на руку конечным потребителям, то есть нам с вами.