
GSM Arena
В сообщении сказано, что чипы M5 будут выпускаться по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P компании TSMC. Благодаря этому энергопотребление чипов снизится на 5–10 % по сравнению с M4, которые производятся по техпроцессу N3E. При этом производительность чипов M5 увеличится на 5 %.
Ожидается, что серийное производство базовой версии чипа Apple M5 начнётся в первой половине следующего года. Чипы M5 Pro и M5 Max начнут выпускаться во второй половине 2025 года, а M5 Ultra — в 2026 году. По данным Куо, Apple будет использовать новую технологию упаковки «серверного уровня» System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) от TSMC для чипов M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Такой подход позволит уменьшить размер конструкции на 30-50 % по сравнению с обычной SoC, что должно улучшить охлаждение и повысить общую производительность.
Также ожидается, что в чипах M5 CPU и GPU будут работать отдельно друг от друга, а не в одном корпусе, как в M4. Такой подход должен существенно повысить производительность новых процессоров Apple и улучшить их охлаждение. Кроме того, чипы серии M5 должны обеспечить значительный прирост производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом.