BTX

Формфактор системных плат BTX (Balanced Technology Extended) первоначально был представлен компанией Intel в сентябре 2003 года.

🕛 05.10.2009, 10:56

Обновленная редакция 1.0a представлена в феврале 2004 года. Формфактор BTX был разработан для полной замены формфактора ATX, удовлетворяя возросшие требования к энергопотреблению и охлаждению; он также обеспечил большую гибкость при проектировании систем. Однако в связи с тем, что в последнее время энергопотребление компонентов пошло на убыль, в частности после появления очень эффективных двухъядерных процессоров, необходимость в формфакторе BTX стала далеко не такой очевидной. Конечно, когда-нибудь формфактор BTX может вытеснить формфактор ATX, однако этот момент еще не наступил.
Формфактор BTX не является обратно совместимым с ATX и всеми остальными форм-факторами. Полноразмерная системная плата BTX на 17% больше полноразмерной системной платы ATX, что позволяет разместить на ней больше компонентов.
Разъемы портов ввода-вывода, разъемы и расположение монтажных отверстий отличаются от таковых в ATX, что привело к необходимости разработки новой конструкции корпусов. Однако разъемы питания не претерпели изменений по сравнению с последними спецификациями ATX12V; при этом допускается использование блоков питания ATX, TFX, SFX, CFX и LFX. Блоки питания двух последних типов были разработаны специально для компактных и низкопрофильных систем BTX.
Основные преимущества формфактора BTX перечислены ниже.
- Оптимизированное размещение компонентов, упрощающее передачу сигналов. Все сигналы передаются в направлении от переднего к заднему краю платы, что значительно ускоряет обмен данными между компонентами и разъемами портов ввода-вывода.
- Улучшенное прохождение воздушных потоков. Благодаря этому обеспечивается более эффективное охлаждение при использовании меньшего количества вентиляторов, что снижает уровень акустического шума.
- Крепежный модуль SRM (Support and retention module). Обеспечивает механическую поддержку тяжелых радиаторов. Он также предотвращает искривление системной платы или повреждение компонентов при переносе или перевозке систем.
- Масштабируемость размеров плат. Благодаря этому у разработчиков появляется возможность использовать одни и те же компоненты в системах различных размеров и конфигураций.
- Низкопрофильные решения. Спецификация допускает создание низкопрофильных систем.
- Универсальный стандарт блоков питания. Разъемы совместимы с последними версиями блоков питания ATX; в малоформатных и низкопрофильных системах используются специальные блоки питания, тогда как в системах типа tower допускается использование стандартных блоков питания ATX12V.
Стандарт BTX допускает использование системных плат трех формфакторов.

Все платы соответствуют одним и тем же требованиям к расположению монтажных отверстий и разъемов. Поэтому, если у вас есть корпус, в который устанавливается полноразмерная системная плата BTX, в него также можно установить системную плату microBTX или PicoBTX. Очевидно, если у вас корпус стандарта microBTX или PicoBTX, то установить в него системные платы BTX не удастся. 1
Стандарт BTX также четко определяет размещение системной платы и других компонентов внутри корпуса, что значительно упрощает работу внутри корпуса и замену компонентов.
С появлением процессоров, тепловыделение которых превышает 100 Вт, модулей управления напряжением, “горячих” наборов микросхем и графических процессоров возникла необходимость улучшить условия охлаждения. Согласно стандарту BTX предполагается размещение тепловыделяющих компонентов вдоль одной линии от переднего края системной платы к заднему, что позволяет использовать один высокоэффективный модуль теплового баланса для охлаждения системы. В результате исчезает необходимость в использовании
большого количества дополнительных вентиляторов. Модуль теплового баланса включает в себя радиатор для процессора, высокоэффективный вентилятор, а также воздуховод для обеспечения необходимых воздушных потоков внутри корпуса. Для крепления модуля теплового баланса используется специальный крепежный модуль SRM, который также позволяет устанавливать гораздо более массивные радиаторы, чем допускал стандарт ATX.
Модуль
теплового
баланса
Воздуховод к радиатору
Модуль теплового баланса BTX содержит радиатор для процессора и вентилятор
Стандарт BTX предполагает использовать те же разъемы питания, которые определяются последними спецификациями ATX, в том числе 24-контактный основной разъем питания и 4-контактный разъем ATX12V для питания модуля управления напряжением центрального процессора. Тип используемого блока питания определяется корпусом. Схема размещения компонентов внутри системного блока BTX представлена на рис. 4.20.
Как видно из рис. 4.20, все основные тепловыделяющие компоненты смещены к переднему краю системной платы, благодаря чему значительно увеличивается эффективность охлаждения. Поток воздуха направляется от переднего края к заднему, тем самым охлаждая процессор, набор микросхем, модули памяти и видеоадаптер.
Для поддержки тяжелого радиатора и модуля теплового баланса используется крепежный модуль SRM, расположенный под системной платой. Фактически модуль SRM представляет собой металлическую пластину, которая крепится к шасси под системной платой. Поэтому модуль теплового баланса крепится к модулю SRM, а не к системной плате. Это предотвращает излишнюю нагрузку на процессор и системную плату, особенно при транспортировке систем.
Разъемы портов ввода-вывода на системных платах BTX расположены с другой стороны задней части платы по сравнению с системными платами ATX. При этом блок разъемов оказывается чуть короче и шире, что позволяет оснащать системные платы большим количеством интерфейсов и разъемов.