Китайская компания Oukitel анонсировала свой новый смартфон Oukitel K6 с большой батареей, но, как это ни странно, ёмкость аккумулятора не была озвучена. В техническом плане Oukitel K6 получил 6,0-дюймовый ...

Сервис Netflix намерен расширить сферу применения интерактивного повествования ...

Двойные камеры уже перестали быть прерогативой флагманских смартфонов и постепенно ...

Компанія Google Україна продовжує звітувати про результати роботи в рамках проекту ...

Компании Nissan и DeNA объявили о начале публичного тестирования сервиса беспилотного ...

В числе последних свой отчет по результатам «финального» тестирования смартфона ...

Немецкий стартап MOIA, который принадлежит крупному автопроизводителю Volkswagen ...

Китайский технологический гигант Tencent опубликовал отчёт о состоянии рынка труда ...

Ранее в этом году корпорация Microsoft анонсировала приложение для совместной ...

Вчерашние предположения о том, что Samsung решил изменить схему наименования смартфонов ...

Компания Xiaomi показала новую версию своего флагманского смартфона Mi Mix 2, лишенного рамок по периметру экрана. Модификация носит название Black Ceramic, которое говорит само за себя, и ее релиз ожидался 28 ноября, но был перенесен на неделю вперед.

Сегодня новый Xiaomi Mi Mix 2 в черном керамическом корпусе поступил в розничную продажу, и здесь новым является не только цвет, но также и объем оперативной памяти – он увеличен с 6 до 8 гигабайтов при сохранении объема ROM на уровне 128 Гб. Обычный Mi Mix 2 можно купить с 64, 128 и 256 Гб постоянной памяти. Версия Black Ceramic сочетает в себе все достоинства флагмана от Xiaomi, включая его яркий безрамочный экран, рамку корпуса из прочного алюминиевого сплава, прошивку MIUI 9 и, разумеется, топовый процессор Qualcomm 835 на восьми ядрах.
Основная фотокамера Xiaomi Mi Mix 2 нетрендовая, так как состоит из всего лишь одного модуля, но снимает она на уровне флагманских решений от других брендов. Прямо сейчас Xiaomi Mi Mix 2 Black Ceramic можно приобрести в Китае по цене 600 долларов США, а основной его конкурент в лице OnePlus 5Т с 8-128 Гб стоит 550 долларов, но у него уже нет керамического корпуса.

Китайская компания Xiaomi официально подтвердила свое намерение выпустить в 2017 году как минимум один смартфон с процессором Qualcomm 845, анонсированным несколько часов назад. Об этом сообщил сам Лэй Цзюнь. Основатель Xiaomi, подтвердив, что релиз аппарата состоится в первой половине наступающего года.

Увы, г-н Цзюнь не стал уточнять модель смартфона Xiaomi, который первым получит новенький Qualcomm 845, однако нетрудно догадаться, что это Xiaomi Mi 7 – основной конкурент всех флагманов 2018 года от топовых брендов. Вместе с ним этот CPU получат Samsung S9 и S9+, LG G7 и OnePlus 6, так что Xiaomi заинтересована первой выпустить свой новый флагман. К слову, именно она раньше всех заявила о своем желании видеть данный чип в своих смартфонах, хотя ранее стало известно, что Samsung готовится выкупить первые несколько партий Qualcomm 845 для своих гаджетов.
На данный момент о Mi 7 известно совсем немного – нас будет ждать топовый аппарат без рамок вокруг экрана укомплектованный 6 или 8 Гб RAM, накопителем на 128 или 256 Гб и ОС Android 8 Oreo с оболочкой MIUI 9 из коробки. Смартфон дополнят защитой от воды IP68, поддержкой всех бендов, двойной камерой от Sony и, вполне вероятно, стилусом, чтобы иметь возможность соревноваться с будущим Samsung Note 8. Добавим, что Samsung S9 и LG G7 могут показать в январе на CES 2018, а вот дата анонса Xiaomi Mi 7 пока не сообщается.

Компания Qualcomm официально анонсировала свой новый мобильный процессор Snapdragon 845, ориентированный на топовые смартфоны и планшеты от брендов первой величины. Показ CPU сопровождался лишь кратким описанием его возможностей, однако основные его аспекты Qualcomm почему-то приберегла на потом.

Новый Qualcomm 845, как сообщается, будет работать не только в устройствах на Android, но также в планшетах и нотбуках под управлением Windows 10 от Microsoft. Сам чип производится по нормам 10-нанометрового техпроцесса, что делает его очень похожим в плане тепловыделения и потребляемой энергии от текущего Qualcomm 835, производящегося по этим же нормам. Внутри процессора окажется LTE-модем серии Х20, способный передавать данные по сетям 4G на скорости до 1,2  гигабайта в секунду.
Первым делом свежий Qualcomm 845 войдет в состав смартфонов Samsung S9 и S9+, которые покажут на CES 2018 в январе нового года, а затем его поместят в Xiaomi Mi 7 – грядущий флагманский фаблет из Китая. Помимо этого, CPU станет частью LG G7, Samsung Note 8 и OnePlus 6, а все подробности о нем будут раскрыты на CES 2018, и не раньше.

Китайская компания Huawei провела презентацию своего нового смартфона Honor View 10. Также сегодня стартовало распространение модели Honor 7X. Смартфон Honor 7X вышел в России по цене 18 000 рублей в черном, синем и золотом оттенках корпуса, а чуть позже аппарат получит красный цветовой вариант.

Смартфон предлагает 4 Гб RAM, 64 Гб ROM, экран Full HD+ на 5,9 дюйма без рамок, двойную камеру 16+2 Мп, LTE-модем, батарею 3340 мАч и ОС Android 7.1. Анонсированный сегодня Honor View 10 тоже получил безрамочный экран Full HD+, но уже на 6 дюймов, а внутри него стоит топовый процессор Kirin 970 с умным сопроцессором NPU. Комплектация включает в себя фотокамеру на 16+20 Мп, 13-мегапиксельную фронталку, аккумулятор емкостью 3750 мАч с быстрой зарядкой (50% за полчаса) и прошивкой Android 8 Oreo, дополненной оболочкой EMUI 8.0, самой современной от Huawei.
Также в Honor View 10 есть 128 Гб постоянной памяти, ОЗУ на 6 гигабайтов, слот microSD на 256 Гб и два слота под SIM-карты. Смартфон поддерживает сотовые сети LTE и стоит в районе 500 евро. Старт его продаж намечен на 8 января 2018 года, и в России он появится сразу же после релиза.

Ранее сообщалось, что компании HP и Asus намерены первыми выпустить мобильные компьютеры под управлением Windows 10 с процессором Qualcomm 835 внутри. Так и случилось: им удалось опередить всех своих конкурентов, и свои новинки они представили одновременно, всего несколько часов назад.

Первые в мире серийные Windows-компьютеры на процессоре ARM носят название Asus NovaGO и HP Envy x2, и, если быть точным, то творение HP относится к разряду планшетов-трансформеров, а не полноценных лэптопов. Как бы то ни было, в обоих устройствах действительно работает  топовый мобильный процессор Qualcomm 835 с восемью ядрами внутри, и оба они управляются Windows 10s – обрезанной версией Десятки, которую после покупки рекомендуется сразу заменить на полнофункциональную Win10. Ноутбук Asus NovaGO весит 1,4 килограмма и располагает 4 или 8 Гб RAM, экраном Full HD на 13,3 дюйма, 64 или 128 Гб ROM UFS 2.0 и поддержкой LTE-сетей. Цена вопроса - $600 или $800, а релиз состоится  в январе 2018.
Новый HP Envy x2 тоже выйдет в январе, однако его цена пока не сообщается. Компьютер располагает экраном Full HD на 12 дюймов, 4 или 8 Гб RAM, ROM до 128 Гб и батареей на 30 часов работы в режиме ожидания или 12 часов в режиме активной эксплуатации.

Компания Samsung приступила к массовому производству новых накопителей для мобильных устройств, наделенных емкостью 512 Гб. Это модули eUFS, которые также характеризуются высокой скоростью работы.

Новые накопители Samsung основаны на 64- слойные 512-гигабитные чипы VNAND, которые получили вдвое большую плотность текущих модулей eUFS на 48 слоев, что позволяет вдвое увеличить емкость при сохранении текущих физических габаритов. Говоря простыми словами, новые модули памяти Samsung займут столько же места на системной плате смартфона, что и текущие чипы, но смогут вместить в два раза больше информации – 512 гигабайтов.
По официальным данным, скорость такой памяти составляет 860 и 255 Мб/с при чтении и записи соответственно, а параметр IOPS достигает 42 000 и 40 000 единиц. Обычные карты microSD, для сравнения, работают в 400 раз медленнее. По предварительным данным, первым делом Samsung установит новые чипы собственного производства в свои новые флагманские смартфоны S9 и S9+, анонс которых ожидается уже в следующем месяце, а затем их встроят и в бизнес-фаблет Note 9, готовящийся к показу летом 2018 года.