
Источник изображений: AMD
Для производства вычислительных кристаллов (CCD) на архитектурах Zen 6 и Zen 6c используется передовой 2-нм техпроцесс TSMC N2P. По сравнению с N3E (применявшимся в Zen 5) он обеспечивает либо прирост частоты на 18 % при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 36 % при аналогичной скорости.

Конструкция Zen 6 позволила увеличить количество ядер на одном кристалле на 50 %. Стандартный CCD Zen 6 теперь вмещает до 12 ядер (48 Мбайт кеша L3). При этом, несмотря на увеличение количества ядер до 12 на CCD, инженерам AMD удалось сохранить задержку обращения к кешу L3 на прежнем уровне — всего 13 тактов, как и в Zen 5. Внедрение изменений позволило заявить о росте среднегеометрического показателя IPC (числа инструкций, выполняемых за такт) в задачах ИИ и серверных нагрузках сразу на 27 %. Максимальная частота процессоров Zen 6 выросла до 5,3 ГГц (против 5,0 ГГц у Zen 5).

Для чиплетов на базе энергоэффективных ядер Zen 6c заявляется самый большой скачок плотности. Теперь один такой кристалл вмещает до 32 ядер (вдвое больше, чем в Zen 5c). AMD увеличила объём кеша L3 на ядро в Zen 6c в два раза (до 4 Мбайт), из-за чего общий объём кеша на чиплет вырос в четыре раза — до 128 Мбайт, а максимальная тактовая частота поднялась до 4,1 ГГц (против 3,7 ГГц у Zen 5c). Важно отметить, что Zen 6 и Zen 6c используют абсолютно одну и ту же микроархитектуру внутри ядра. В отличие от E-ядер Intel, которые базируются на отдельной архитектуре и лишены поддержки многих инструкций P-ядер, Zen 6c представляет собой просто оптимизированный по площади дизайн стандартного ядра с меньшим энергопотреблением и более низкими частотами.

В рамках новых архитектур Zen 6 и Zen 6c внедрены раздельные планировщики целочисленных вычислений (Integer Schedulers) и расширен физический регистровый файл до 352 записей. Блок векторных вычислений получил нативную поддержку инструкций половинной точности FP16 при сохранении полной обратной совместимости с AVX-512, а пропускная способность загрузки FP-данных выросла до двух 512-битных или четырёх 256-битных загрузок за такт. Кеш операций увеличился с 6 тыс. до 6,75 тыс. записей, а пропускная способность подачи выросла с 12 до 18 операций за такт.

Серверные процессоры Zen 6 для разъёма SP7 характеризуются наличием двух кристаллов ввода-вывода (IOD) вместо одного, расположенных в центре чипа, что позволило реализовать поддержку 16-канальной оперативной памяти. Заявлена работа с модулями памяти MRDIMM в конфигурации 1DPC со скоростью передачи данных до 12 800 МТ/с (с модулями RDIMM поддерживается скорость до 8000 МТ/с), что обеспечивает пиковую пропускную способность до 1,6 Тбайт/с на один сокет (до 1 Тбайт/с при использовании RDIMM). Платформа поддерживает установку до 8 Тбайт памяти на один сокет.

Для систем с SP7 также заявлена поддержка интерфейса PCIe 6.0 со скоростью до 64 Гбит/с на линию. Однопроцессорная (1P) конфигурация SP7 имеет доступ к 96 линиям PCIe 6.0, в то время как двухпроцессорная (2P) платформа предлагает до 128 линий. Каждая конфигурация также поставляется с «бонусными» линиями PCIe 4.0 — либо 8 для 1P-конфигураций, либо 16 для 2P.
Для систем с разъёмом SP8 количество каналов памяти уменьшено в пользу линий PCIe. Разъём SP8 имеет меньшие габариты — 62,5 × 80 мм, а сама платформа поддерживает восемь каналов памяти вместо 16 (при этом сохраняется поддержка модулей MRDIMM со скоростью передачи данных до 12 800 МТ/с). Пропускная способность памяти при использовании модулей MRDIMM на максимальной поддерживаемой скорости составляет 819 Гбайт/с, а при использовании модулей RDIMM — 512 Гбайт/с. Чипы SP8 имеют доступ к 64 линиям PCIe 6.0 на один IOD (всего 128 линий в сокете плюс 8 линий PCIe 4.0), а в двухпроцессорных (2P) конфигурациях SP8 доступно до 192 линий PCIe 6.0 и 16 дополнительных линий PCIe 4.0. Обе платформы поддерживают стандарт CXL 3.1.

EPYC Venice также станет первой платформой с поддержкой программно-аппаратной технологии MEXT, которая использует быструю флэш-память в качестве расширения DRAM. С помощью алгоритмов ИИ система предсказывает обращения к памяти и выгружает неиспользуемые страницы. По заявлениям AMD, в критических задачах проектирования электроники (EDA) это позволяет сохранять 95 % исходной производительности сервера при физическом сокращении объема дорогостоящей DRAM на 50 %. Даже при сокращении доступного объёма памяти до 25 %, производительность приложения, как заявляет AMD, сохраняется на уровне 80 %.
С дополнительными особенностями архитектур и внутренними бенчмарками от AMD можно ознакомиться в галерее ниже.
AMD Zen 6

AMD-EPYC-ZEN6-2.jpg
Смотреть все изображения (19)

AMD-EPYC-ZEN6-5.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-6.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-8.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-9.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-10.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-11.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-12.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-13.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-14.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-16.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-17.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-18.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-22.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-24.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-25.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-27.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-29.jpg

AMD-EPYC-ZEN6-32.jpg
Смотреть все
изображения (19)
В распоряжение портала Tom’s Hardware попали две двухпроцессорные (2P) конфигурации на базе сокета SP7: 256-ядерный EPYC 9996 (суммарно 512 ядер и 1024 потока на систему, частота до 4,1 ГГц) и 96-ядерный EPYC 9686F (384 потока на систему, частота до 5,0 ГГц).
SPEC CPU 2026 intrate

bfvPSSJQU5n7LLNYvzn69o.png
Смотреть все изображения (15)

dnA6Xj5UYtjLRVv5kVxd7o.png

EG8EGMijUVSkeHdQhrfosn.png

Fe2kdiZfkUMYcV35LXSk7o.png

iFYWCjJuPYV8xmoKRpNU8o.png

mkrDZPT8pmoeAKRVpPmv8o.png

MphSr9kXjztSkUbLtFRV8o.png

nmsRnDG6CZW2DroYoCTehn.png

PFGrEkZ7iTtC3L9QKoUd7o.png

RmuFwQ2tDttqfZvpsUan.png

spec1.png

SVzoyJp97NFWRXDPwiimHn.png

tQVqKG7RixWinqFXgnaj8o.png

vjteFWzveDFEZRwVAQdX8o.png

zprvu4uWDJ3mJcnQk3gNhn.png
Смотреть все
изображения (15)
В тестах SPEC CPU 2026 на целочисленную многопоточную пропускную способность (intrate) двухпроцессорная система на EPYC 9996 за счёт оптимизаций Zen 6 и огромного пула потоков опередила прошлый флагман EPYC 9965 (Zen 5) сразу на 93 %. Частотно-оптимизированный EPYC 9686F оказался на 19 % быстрее 128-ядерного чипа прошлого поколения EPYC 9755 и на 17 % обогнал процессор Nvidia Vera.
SPEC CPU 2026 fprate

2zdVscyS6EXJM5DMeVSqoW.png
Смотреть все изображения (13)

3LSEBFeg4G8QaicYuKkynW.png

9zNJwALoqMGJ3UNCAHCbpW.png

Bjdy32aZ7LvYevoZjDXJoW.png

HQNjhTxAvxSDYY7NcETfCW.png

i2UdHiC8eoFA73aDfmZvnW.png

iabHeHtgbvsBKjctvzUqoW.png

pYDiY3WZTPbtH7y9vixdpW.png

Q5cY8fqTEYoxbzknUC5soW.png

t4WDErYtXkTqPXJyGNQCZW.png

Wg2no8PS9Y6nkNWLxvcuoW.png

yKyRjpThpS7aCZi3ZqyMpW.png

zaxUUpFrAC2SdempdTQ4pW.png
Смотреть все
изображения (13)
В тестах с плавающей запятой (fprate) архитектура Zen 6 продемонстрировала двукратное преимущество над Zen 5, а Epyc 9686F обошел Nvidia Vera на 40 %.

В однопоточном тесте PyBench частотный флагман EPYC 9686F за счёт архитектурных улучшений и высокой частоты оказался на 32 % быстрее чипа от Nvidia.
Clickhouse

click1.png
Смотреть все изображения (3)

click2.png

click3.png
Смотреть все
изображения (3)
В колоночной базе данных Clickhouse процессор Nvidia Vera за счёт распределенной mesh-архитектуры быстрее выходит на пиковую скорость при «холодном» кеше, однако после прогрева кеша EPYC 9686F перехватывает лидерство.
LLVM, Godot, ImageMagick

aFeR5RpjTTgScnA8a5ekS4.png
Смотреть все изображения (3)

FvcDTQoERx7EzchEzAnrS4.png

oAcpGDZNCrTpfozfQjvjH4.png
Смотреть все
изображения (3)
В Blender новый EPYC 9996 завершает сложные сцены (например, Barbershop) на 35 % быстрее предшественника. В задачах компиляции кода (LLVM, Godot, ImageMagick) процессоры Venice вернули себе безоговорочное первое место, опередив чипы архитектуры Arm (Vera).
CloverLeaf, FFTE

clover.png
Смотреть все изображения (2)

ffte.png
Смотреть все
изображения (2)
В специфических HPC-задачах вроде CloverLeaf и FFTE процессор EPYC 9686F продемонстрировал практически двукратное превосходство над конкурентом от Nvidia.
Compression

3hw39aN7yzmJQfsaYPJePm.png
Смотреть все изображения (10)

by7UsPUnx6DdbEYenw8SPm.png

FDCWkt5cAzJVDSMb4AN7Nm.png

i2FG6LcYgUGWnGxg7VMVPm.png

iCzf7LJFrZK3zgcpqdyDPm.png

kb3TedNEvvLUZFuNGUw6Mm.png

qYcnYcwNMveBJiBmiXk6Mm.png

tZfukH7WLWpr3RFi3KZDEm.png

udd6Gv9AnhRf9YZ2fYgTPm.png

vBeig5rUi99feeSYaGFUPm.png
Смотреть все
изображения (10)
С результатами остальных тестов можно ознакомиться в статье Tom’s Hardware.