Чипсет Qualcomm Snapdragon 8150 получит трёхкластерную компоновку и частоту до 2,84 ГГц

В 2015 году компания MediaTek выпустила процессор Helio X20, который не только получил 10 вычислительных ядер, но и компоновку из трёх кластеров на базе технологии Tri-Cluster. В 2018 году другие производители тоже начали использовать трёхкластерную архитектуру для своих мобильных чипов. Примерами такого подхода можно назвать SoC Samsung Exynos 9820 и Huawei Kirin 980. А новые утечки свидетельствуют, что грядущий чип Qualcomm Snapdragon 8150 тоже получит конфигурацию из трёх кластеров.Судя по изображению, опубликованному в Twitter, процессор Qualcomm Snapdragon 8150 получил 8 вычислительных ядер, которые сформированы в 3 кластера по формуле 1+3+4. При этом одно ядро Kryo Gold Prime предназначено для выполнения ресурсоёмких однопоточных задач. Оно содержит 512 КБ кэш-памяти второго уровня и работает на частоте 2,842 ГГц. Также в наличии имеются три ядра Kryo Gold, которые содержат по 256 КБ кэш-памяти второго уровня и работают на частоте 2,419 ГГц. Наконец, чип содержит четыре энергоэффективных ядра Kryo Silver, каждое из которых оснащено кэш-памятью объёмом 128 КБ, а их рабочая частота составляет 1,786 ГГц.Соответствует ли действительности озвученная информация, мы узнаем уже в скором времени. Официальный анонс процессора Qualcomm Snapdragon 8150 ожидается уже через неделю – 4 декабря.Источник: gizmochina

Также по теме: