Чип Qualcomm Snapdragon 675 рассчитан на выпуск по 11-нм нормам техпроцесса и включает в себя восемь ядер Kryo 460 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, GPU Adreno 612, модем X12 LTE, цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 DSP и процессор обработки изображений Spectra 250L.
Новая SoC поддерживает дисплеи с разрешением до 2520 х 1080 точек, а также 25-мегапиксельных одинарных камер или двойных камер с 16-мегапиксельными датчиками изображения.
Также можно отметить беспроводные модули Wi-Fi 802.11ac Wave 2 и Bluetooth 5.0, приемник GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, модуль NFC и технологию быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.
Как сообщается, серийный выпуск устройств на платформе Snapdragon 675 начнется в первом квартале следующего года.
