Как известно, Intel сейчас готовит ответ на недавно представленные высокопроизводительные процессоры AMD Ryzen Threadripper второго поколения. Недавно мы узнали, что новые чипы Intel Core 9000-й серии выйдут 1 октября. Теперь же ресурс VideoCardz опубликовал несколько изображений, содержащие массу интересных подробностей о новинках. Картинки эти взяты из презентационных материалов Intel.Итак, как видим первыми на рынок выйдут модели Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, а Core i5-9400 ожидается только в первом квартале 2019 года. И теперь у нас есть 100% подтверждение, что старшие модели получат припой под крышкой вместо «терможвачки».В данном случае будет использоваться интерфейс Solder Thermal Interface Material (STIM). Данное изменение, которое Intel объясняет заботой о клиентах, должно обеспечить лучший тепловой контакт между кристаллом и системой охлаждения. Да и вероятно, что без STIM не смогла бы повысить частоту новых процессоров и сохранить энергопотребление на прежнем уровне. Коснется ли это приятное изменение других моделей линейки, пока точно сказать невозможно, но, скорее всего, что нет.Утечка также подтверждает все ключевые параметры троицы (см. изображение ниже).title="Подтверждено: Новые восьмиядерные процессоры Intel получат припой под крышкой и сохранят совместимость с чипсетами Intel 300-й серии" Как видим, только флагманская модель Intel Core i9-9900K, располагающая восемью физическими ядрами, будет поддерживать технологию многопоточной обработки данных Hyper-Threading. То есть, да, Core i7-9700K действительно станет первым настольным CPU серии Core i7 без HyperThreading.Показатель TDP новых восьмиядерных чипов не превысит привычного для настольных CPU Intel массового сегмента (MSDT) значения в 95 Вт.-->
Также по теме:
Stfw.Ru