Китайский бренд Hisense представил свой новый смартфон среднего уровня Hisense H20, который оснастили чипом Qualcomm Snapdragon 636, работающим в связке с 6 ГБ оперативной памяти.
Кроме того, новинка получила 5,84-дюймовый дисплей неизвестного разрешения с соотношением сторон 19:9, вырезом в верхней части под динамик, датчики и фронталку, а также минимальными рамками. На борту аппарата также присутствуют 128 Гб расширяемой встроенной памяти, двойная основная камера с датчиками на 12 Мп + 5 Мп, 20-мегапиксельная селфи-камера (в обоих применяются алгоритмы искусственного интеллекта), сканер отпечатков пальцев на тыльной панели, Li-Ion аккумулятор неизвестной ёмкости, а также ОС Android 8.1 Oreo "из коробки".
Сообщается, что на прилавках Hisense H20 появится 26 июня, но ценник пока не называется.
Анонсирован смартфон Hisense H20 на чипе Snapdragon 636
Китайский бренд Hisense представил свой новый смартфон среднего уровня Hisense H20, который оснастили чипом Qualcomm Snapdragon 636, работающим в связке с 6 ГБ оперативной памяти.Также по теме: