Stfw.RuЧетырьмя основными разработчиками однокристальных систем для смартфонов на сегодняшний день являются компании Qualcomm (чипсеты Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin) и Apple (A-series). При этом только Qualcomm поставляет свои чипы сторонним производителям смартфонов, Apple не желает ни с кем делиться своими разработками, а SoC Samsung и Huawei в основном используются только в собственных моделях смартфонов компаний. Да, есть еще MediaTek, но ее доля за последнее время существенно сократилась.
Энергопотребление наряду с производительностью является ключевым показателем смартфонных чипов, поскольку именно от него зависит автономность мобильного устройства. Более тонкие технические нормы производства позволяют снизить энергопотребление, но при этом затрагивается другой важный аспект – цена, которая напрямую зависит от площади кристалла процессора (вопрос интеллектуальной собственности оставим в стороне). В итоге производителям приходится искать правильный баланс между производительностью CPU, GPU и прочими специализированными процессорами (обработка изображений, ИИ и т.д.), что само по себе является весьма непростой задачей.
Так вот, для тех, кому интересен вопрос устройства SoC четырех ключевых игроков рынка, специалисты Tech Insights предлагают соответствующие фотографии кристаллов микросхем. Говоря точнее, Tech Insights опубликовали фото, на котором сравнили по размерам кристаллы всех актуальных флагманских SoC – Apple A11, Qualcomm Snapdragon 845, Samsung Exynos 9810 и Huawei Kirin 970.
Нажмите для просмотра изображения в высоком разрешении.
Эти данные для удобства восприятия сведены в таблицу ниже (уточним, что данные по Snapdragon 845 – оценка источника).
Однокристальная система
Площадь кристалла, мм2
Exynos 9810
118,94
Kirin 970
96,72
Snapdragon 845
91
A11 Bionic (без учета размеров внешнего модема)
87,66
Как видим, Snapdragon 845 по площади кристалла на 25% меньше Exynos 9810, тогда как SoC Apple A11 Bionic и вовсе является самой компактной. Справедливости ради стоит уточнить, что Apple A11 лишена встроенной модема сотовой связи. При этом Kirin 970 разместился посередине.
Ну и в заключение результаты синтетических тестов, дающих общее представление о производительности CPU и GPU этих SoC:
title="Фото: сравнение флагманских SoC Qualcomm, Samsung, Huawei и Apple по площади кристалла" -->
Также по теме:
- Смартфон Samsung Galaxy S9 с SoC Snapdragon 845 опережает версию с SoC Exynos 9810 в тесте по цикличному запуску приложений
- Samsung ведёт переговоры с ZTE относительно поставок мобильных процессоров Exynos
- Новые SoC Qualcomm Snapdragon с модемами 5G будут производиться по 7-нанометровому техпроцессу на мощностях Samsung, а не TSMC
