Qualcomm представила 700-ю серию мобильной платформы Snapdragon

В рамках проходящей сейчас выставки MWC 2018 в Барселоне, американский чипмейкер Qualcomm неожиданно представил новую, 700-ю линейку чипов Snapdragon, которая будет занимать промежуточное место между платформами 600-й и 800-й серий.
Как сообщается, чипы Snapdragon 700 получат часть функций и продвинутых технологий от решений 800-й серии - поддержку быстрой зарядки Quick Charge 4, Bluetooth 5.0, фирменных ядер Kryo и графических ускорителей Adreno последних вариаций. Кроме того, обещаются встроенный процессор ИИ и сопроцессор обработки изображений Spectra.

Как заявляет разработчик, в 700-й серии по сравнению с линейкой Snapdragon 600, будет улучшена на 30% энергоэффективность, а при обработке задач, связанных с ИИ, новые чипы будут вдвое эффективней того же Snapdragon 660.
Ожидается, что массовое производство чипсетов 700-й серии начнется уже в этом году, а первые коммерческие устройства на их основе увидят свет до конца текущего года.

Также по теме: