ARM придумала как интегрировать SIM-карту в мобильный процессор, первые образцы чипов с iSIM выйдут уже в 2018 году
У производителей современных мобильных устройств на счету буквально каждый миллиметр ..., У производителей современных мобильных устройств на счету буквально каждый миллиметр свободногоУ производителей современных мобильных устройств на счету буквально каждый миллиметр свободного пространства, так что они горячо приветствуют любую возможность избавиться от “лишних” компонентов. С учетом данных потребностей компания ARM предложила заменить привычные всем физические SIM-карты на электронный аналог iSIM, встраиваемый непосредственно в чип мобильного процессора.
По словам разработчиков iSIM, этот элемент будет занимать на подложке чипа площадь менее 1 квадратного миллиметра, и что не менее важно, обойдется производителям смартфонов в сумму единиц центов, а не десятков центов, как в данный момент. Для сравнения – самый миниатюрный на данный момент вариант физической карты Nano SIM имеет размеры 12,3×8,8 мм и это не считая “обвязки”, необходимой для ее работы.
Даже продвигаемый отдельными производителями умных часов, браслетов, планшетов и смартфонов стандарт виртуальной карты eSIM занимает гораздо больше места, чем вариант iSIM. Дело в том, что для поддержки eSIM разработчикам необходимо разместить отдельный чип с размерами 6×5 мм на плате смартфона, тогда как iSIM интегрируется в процессор без увеличения его размеров.
На первом этапе ARM надеется заинтересовать своей разработкой производителей миниатюрных IoT-устройств (Internet of Things), которым необходимо передавать данные по мобильному каналу. В этом случае размеры SIM-карты и других компонентов имеют критически важное значение для габаритов, энергопотребления и стоимости таких устройства.
Судьба iSIM в данный момент зависит как от производителей мобильных и IoT-устройств, так и от операторов мобильной связи. В принципе, обе стороны должны быть заинтересованы во внедрении данной технологии, так как первые получают экономию средств и полезного объема, а вторые – больше подключенных к своим сетям устройств, включая IoT-модели.
Представители ARM отметили, что уже разослали всю необходимую документацию своим партнерам-производителям мобильных процессоров и рассчитывают увидеть первые чипы со встроенными iSIM уже к концу текущего года.
Источник: The Verge
Также по теме:
- GSMA приостанавливает внедрение стандарта eSIM из-за расследования Министерства юстиции США
- Samsung ведёт переговоры с ZTE относительно поставок мобильных процессоров Exynos
- Intel разрабатывает 5G-модемы для ноутбуков, первые коммерческие модели 5G-ноутбуков от Microsoft, Dell, HP и Lenovo выйдут уже в конце 2019 года