Stfw.RuВероятно, во время проведения грядущей выставки MWC 2018 компания Qualcomm представит новый мобильный процессор Snapdragon 670, который придёт на смену чипу Snapdragon 660. Ещё до официального анонса в интернете появились подробные технические характеристики этого устройства.
Итак, согласно имеющейся информации, процессор Qualcomm Snapdragon 670 изготавливается по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Вместо традиционной архитектуры big.LITTLE, предусматривающей использование 4 экономичных и 4 высокопроизводительных ядер, данный чип получит 6 экономичных ядер Kryo 300 Silver (адаптированная версия ARM Cortex A55) с частотой до 2,6 ГГц и 2 производительных ядра Kryo 300 Gold (адаптированная версия ARM Cortex A75) с частотой до 1,7 ГГц. Каждое ядро содержит по 32 КБ кэш-памяти первого уровня, для каждого кластера предусмотрено по 128 КБ кэш-памяти второго уровня, а для всего чипа – 1 МБ кэш-памяти третьего уровня. Система-на-чипе дополнена графическим ядром Adreno 615 с рабочей частотой до 700 МГц.
В процессоре Qualcomm Snapdragon 670 реализована поддержка дисплеев с разрешением до WQHD. Интегрированный модем Snapdragon X2X обеспечивает максимальную скорость загрузки данных до 1 Гбит/с. Также заявлена поддержка стандартов памяти UFS 2.1 и eMMC 5.1 и двойных конфигураций камер.
Источник: gizmochina
