Модемы ориентированы на использование в смартфонах, планшетах, шлюзах для помещений и в транспортных средствах. Первым в производство поступит модуль Intel XMM 806, способный работать в сетях GSM, 3G, LTE и 5G. Его выпуск начнется уже в следующем году, и первые серийные устройства на его основе будут готовы к середине 2019 года. Параметры данного модема не сообщаются по причине сохранения коммерческой тайны, равно как и названия прочих моделей серии Intel XMM 8000. Вместе с данным модемом Intel показала новый чип LTE Cat 19 с индексом ХММ 7660.
По официальным данным, этот крошечный модуль поддерживает MIMO и агрегацию несущих частот, что обеспечивает передачу данных со скоростью до 1,6 гигабита в секунду. В планы Intel не входит его выпуск в ближайшее время, и потому выйдет он никак не раньше 2019 года. Напомним, что правительство России намерено запретить россиянам доступ к сетям LTE – они будут использоваться лишь в промзонах.
