По слухам, 635 будет изготовлен по техпроцессу 14 нм LPP и получит 8 ядер в рамках архитектуры Kryo, из которых 4 мощных и 4 более слабых. Также ожидается Snapdragon 670, сделанный по техпроцессу 10 нм с архитектурой Kryo 360.
Утверждается, что производство этих чипов начнется в 1 квартале 2018 года. Следовательно, к маю уже могут быть выпущены смартфоны с ними.
