Как сообщается, новый чип будет производится по 10-нм нормам техпроцесса и иметь архитектуру DynamIQ от ARM, которая является более гибким вариантом big.LITTLE. Snapdragon 670 будет иметь восемь ядер, разбитых на два кластера. Первый будет содержать два высокопроизводительных ядра нового поколения Kryo 360 на основе Cortex-A75, а второй - шесть энергоэффективных ядер на базе Cortex-A55.
Также серьезные изменения произойдут и в графичекой составляющей нового чипсета - вместо актуальной на сегодня графики Adreno 5 серии, будет применяться графический контролер следующего поколения Adreno 6хх.
