Huawei ведет работу над следующим флагманским процессором Kirin 970

Последний топовый чип Hisilicon Kirin 960 от Huawei дебютировал вcего два месяца назад в флагманском смартфоне Mate 9, а в сети уже ходят слухи о работе над следующем поколением процессоров собственного производства. По появившейся информации, следующий флагманской чип будет называться Kirin 970. Он станет конкурентом для Mediatek Helio X30 и Qualcomm Snapdragon 835.

Согласно источникам, Kirin 970 будет первым чипом Huawei, построенным на 10-нм техпроцессе от компании TSMC. Восьмиядерный процессор получит четыре ядра ARM Cortex-А73 и четыре ARM ядра Cortex-A53. Максимальная тактовая частота флагмана будет равна между 2.8 ГГц и 3.0 ГГц. Также Kirin 970 будет поддерживать стандарт связи LTE Cat. 12.
По слухам, топовый процессор Kirin 970 будет представлен в I квартале следующего года, как и Huawei P10. Но в P10, скорее всего, еще будет использован Kirin 960. А чип Kirin 970 увидит свет во второй половине 2017 года вместе с флагманом Mate 10.
Нравится читать China Review, но не всегда есть время на десяток дневных новостей? Подписывайтесь на новостные дайджесты в Telegram и Viber! Только лучшее и с доставкой в смартфон / на компьютер ;)
Telegram |
Viber

Также по теме: