Intel похвасталась прототипом многокомпонентной SoC Lakefield, собранной с использованием новейшей технологии Foveros, а также анонсирована инициативу Project Athena для выпуска новой категории мобильных ПК

Продолжая тему анонсов сегодняшней презентации Intel в рамках выставки CES 2019, стоит отметить еще как минимум два важных момента.Итак, на мероприятии был показан инженерный образец мобильного процессора Lakefield, содержащего четыре ядра Atom и одно производительное ядро на архитектуре Sunny Cove. Тут невольно вспоминается технология ARM big.LITTLE и дальнейшее ее развитие DynamIQ, позволяющие создавать однокристальные системы с разными процессорными ядрами. Прототип был построен с использованием передовой революционной технологии Foveros, о которой Intel рассказывала в прошлом году. Напомним, ее суть в повышении степени интеграции микросхем путем радикального пересмотра архитектуры однокорпусных систем и внедрения объемной компоновки — размещении одних кристаллов поверх других. title="Intel похвасталась прототипом многокомпонентной SoC Lakefield, собранной с использованием новейшей технологии Foveros, а также анонсирована инициативу Project Athena для выпуска новой категории мобильных ПК" -->

---

Также по теме:

• Intel анонсировала новую процессорную микроархитектуру Sunny Cove с повышенным показателем количества обрабатываемых инструкций за такт
• Intel анонсировала компоновку чипов Foveros 3D, позволяющую создавать процессоры из отдельных чиплетов
• Intel номинально анонсировала 10-нм процессоры Ice Lake-U, первые ноутбуки на них выйдут до конца этого года