AMD удвоила объём кэш-памяти L3 для каждого модуля CCX в серверных процессорах Zen 2 Rome

AMD удвоила объём кэш-памяти L3 для каждого модуля CCX в серверных процессорах Zen 2 Rome
База данных тестового пакета SiSoft SANDRA пролила свет на особенности компоновки многоядерных процессоров AMD EPYC Rome, основанных на архитектуре Zen 2.В частности, 64-ядерный процессор AMD EPYC Rome состоит из восьми отдельных 8-ядерных кристаллов Zen 2, изготавливаемых по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Эти процессорные блоки объединены на общей подложке при помощи блока ввода-вывода, которая изготавливается по 14-нм техпроцессу и обеспечивает связь процессора с памятью и линиями PCIe. В результате, упоминается иерархия кэш-памяти, которая включает по 512 КБ кэша второго уровня для каждого ядра и 16 блоков по 16 МБ кэш-памяти третьего уровня – «16 x 16 MB L3».
AMD удвоила объём кэш-памяти L3 для каждого модуля CCX в серверных процессорах Zen 2 Rome
Отметим, SiSoft SANDRA «видит» распределение кэш-памяти L3. Например, для 8-ядерного процессора Ryzen 7 2700X кэш-память третьего уровня отображается в виде конструкции «2 x 8 MB L3», что фактически соответствует кэш-памяти объёмом 8 МБ для каждого 4-ядерного модуля CCX. Таким образом, можно сделать вывод, что каждый из 8-ядерных процессорных блоков в чипе AMD EPYC Rome содержит по два отдельных 4-ядерных модуля CCX с кэш-памятью третьего уровня по 16 МБ для каждого из них. Такое удвоение кэша L3 на каждый модуль CCX позволит процессору лучше управлять передачей данных между вычислительными блоками и контроллером ввода-вывода. Это становится очень важной задачей, если учитывать, что теперь контроллер ввода-вывода интегрирован с 8-канальным контроллером памяти DDR4.Источник: techpowerup
Stfw.Ru
Читайте также


Оставить комментарий
Имя:  

Комментарий:

Примечание: При комментировании материала просим соблюдать законы Российской Федерации. Пожалуйста, воздержитесь от оскорблений и токсичного поведения.

Сводка событий

16:02 «Слишком рано»: LG решила повременить с выпуском складного смартфона с гибким экраном


16:02 Xiaomi показала готовящийся к анонсу смартфон Xiaomi Mi 9 в версии Transparent Edition с «прозрачным» участком задней панели


16:02 NASA разрабатывает датчики, которые изготавливаются из наноматериалов методом 3D-печати и помогут улучшить роверы будущих поколений


16:02 В Microsoft Store были найдены приложения майнившие в тайне Monero


16:02 Физики из России выяснили, как можно поменять свойства электрона


16:02 Суставная часть: разработана механическая рука для людей с ограниченными возможностями


16:02 Российские товары начнут производить в Египте


16:02 Миражи. Семь мифов об "американской мечте"


16:02 В центре Донецка прогремели три взрыва (.....причиной взрывов стала атака украинских беспилотников)


16:02 В продажу вернулся HomTom HT16 по цене $46.99


16:02 ZTE представит первый 5G-смартфон на MWC 2019


16:02 Xiaomi Mi 9: Battle Edition замечен на видео и реальных фото


16:02 Xiaomi Mi 9 Lite и Mi 9 SE готовятся к выходу


События из мира ИТ